10Gbps（10GBASE-T）の普及は進んでいませんが、マルチギガビット・イーサネットと呼ばれる2.5Gbps有線LAN（＝2.5GbE）は、1万円を切る価格を実現した「FX2G-05EM」の発売をきっかけに、日本市場で着実な広がりを見せています。スイッチングハブ市場でもっとも需要の大きいポート数は8ポートと言われ、「FX2G-08EM」の発売はマルチギガビット・イーサネットの本命登場と考えられます。

　有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点の1つが発熱です。10Gbps（10GBASE-T）ほどではありませんが、2.5Gbps（2.5GBASE-T）も従来の1Gbps（1000BASE-T）より確実な熱対策が求められます。「FX2G-08EM」はすでに実績のある「FX2G-05EM」と同様に、稼働時の熱対策として両面放熱方式を採用しました。

　一般的にファンレスのスイッチングハブはCPUの上面に貼られたヒートシンクにより放熱を行います。CPUの熱は高温になったヒートシンクから空気に伝わり、筐体のスリットや筐体表面から外部に放熱されます。従来のギガビットスイッチングハブはこれで充分放熱されますが、マルチギガビットスイッチングハブは設置場所の空気の循環や室温によってはスイッチングハブ本体が高温になることもあります。

　「FX2G-08EM」が熱対策として採用した両面放熱方式では、下面でも補助的な放熱を行います。基板に実装されたCPUの熱は上面のヒートシンクだけでなく基板にも伝わります。CPU直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、基板の下に配置した熱拡散放熱用アルミプレートに熱を伝えます。熱拡散放熱用アルミプレートの熱は難燃性ポリカーボネートシートを介し筐体の下面に伝わります。主な放熱は上面のヒートシンクですが、補助的に下面からも放熱することで、様々な設置環境でより安定した動作を実現しています。

　下面からの放熱は補助的な役割ですが、基板、低硬度・放熱用シリコーンパッド、熱拡散放熱用アルミプレート、難燃性ポリカーボネートシート、筐体下面の順に連続的に接触していますので、稼働時には筐体上面より筐体下面の方がほんのり暖かくなります。このため筐体下面に貼るゴム足は通常より高さのあるものを採用し下面からの放熱のために隙間を確保しています。

　これに加え放熱用スリットを配した金属筐体の採用、データが流れていないポートの消費電力（＝発熱）を抑えるIEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)への対応、「Link-down検知」による未使用ポートの電力カット、「Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式」を採用するなど、様々な省電力＝低発熱技術の積み重ねによりマルチギガビットLANの問題点である発熱に対し万全の対策を施しています。

スイッチングハブは設置方法でCPUや筐体の温度が変化します。弊社は「FX2G-05EM」を使用して、設置方法による温度の変化を実証し特集記事として情報公開を行っています。

この特集記事の中で「USB扇風機で風を当てる」「筐体にヒートシンクを貼り付ける」といった様々な実験に加え、両面放熱方式の有無による温度変化も計測しています。低硬度・放熱用シリコーンパッド、熱拡散放熱用アルミプレートなど下面からの放熱パーツを外した場合と比較すると、両面放熱方式の効果でCPUの温度は16.7℃下がることが確認できます。

一般的にスイッチングハブなどネットワーク機器に搭載されたCPUはデータ転送による負荷で温度が上昇し過ぎると、自動的に転送速度を落とし（サーマルスロットリング）、リンク速度を2.5Gbpsから1Gbpsに下げたりデータ転送を停止したりします。CPU温度を大幅に下げることができる両面放熱方式の採用により、「FX2G-08EM」は安定したデータ転送を実現しています。

• 全てのポートがマルチギガビット、2.5Gbps有線LANに対応
• 両面放熱方式によりマルチギガビットLANにおける熱問題に対応
• 放熱に優れた金属筐体採用
• 消費電力（＝発熱）を抑えるIEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)に対応
• Link-down検知、Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式により発熱を抑制
• ファンレス設計により家庭でもオフィスでも低騒音を実現
• ループ検知機能搭載
• ジャンボフレーム対応
• 全ポートがAuto MDI/MDI-X機能を搭載し、ケーブルのストレート／クロスを自動判別
• RoHS対応（10物質）