スイッチングハブ市場でもっとも需要の大きいポート数と言われる8ポート全てが2.5Gbpsに対応しており、大容量のデータも高速で転送可能。
2.5Gbps有線LAN（＝2.5GbE）に対応した機器に導入することで2.5GbE環境への移行がすぐに実現できます。

最大転送速度2.5Gbps (理論値)のマルチギガビットに対応し、従来のギガビット[最大転送速度1Gbps (理論値)] に比べ、大幅なスピードアップを実現します。

新型コロナウイルス感染症の影響で、テレワークを余儀なくされている人が増えている中、終息後も新しい働き方としてテレワークの継続を模索する企業もあります。家庭内のネットワーク環境を見直し、速度と安定性を求め無線LANから有線LANへ切り替えて自宅で快適な仕事環境を構築することも可能です。

有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点の1つが発熱です。10Gbps（10GBASE-T）ほどではありませんが、2.5Gbps（2.5GBASE-T）も従来の1Gbps（1000BASE-T）より確実な熱対策が求められます。「FX2G-08EM」はすでに実績のある「FX2G-05EM」と同様に、稼働時の熱対策として両面放熱方式を採用しました。

一般的にファンレスのスイッチングハブはCPUの上面に貼られたヒートシンクにより放熱を行います。CPUの熱は高温になったヒートシンクから空気に伝わり、筐体のスリットや筐体表面から外部に放熱されます。従来のギガビットスイッチングハブはこれで充分放熱されますが、マルチギガビットスイッチングハブは設置場所の空気の循環や室温によってはスイッチングハブ本体が高温になることもあります。

熱対策として採用した両面放熱方式では、下面でも補助的な放熱を行います。基板に実装されたCPUの熱は上面のヒートシンクだけでなく基板にも伝わります。CPU直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、基板の下に配置した熱拡散放熱用アルミプレートに熱を伝えます。熱拡散放熱用アルミプレートの熱は難燃性ポリカーボネートシートを介し筐体の下面に伝わります。主な放熱は上面のヒートシンクですが、補助的に下面からも放熱することで、様々な設置環境でより安定した動作を実現しています。

下面からの放熱は補助的な役割ですが、基板、低硬度・放熱用シリコーンパッド、熱拡散放熱用アルミプレート、難燃性ポリカーボネートシート、筐体下面の順に連続的に接触していますので、稼働時には筐体上面より筐体下面の方がほんのり暖かくなります。このため筐体下面に貼るゴム足は通常より高さのあるものを採用し下面からの放熱のために隙間を確保しています。

これに加え放熱用スリットを配した金属筐体の採用、データが流れていないポートの消費電力（＝発熱）を抑えるIEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)への対応、「Link-down検知」による未使用ポートの電力カット、「Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式」を採用するなど、様々な省電力＝低発熱技術の積み重ねによりマルチギガビットLANの問題点である発熱に対し万全の対策を施しています。

ループによるネットワーク障害を避けるため、ループを検知すると自動でお知らせし、通信を一時的に遮断します。

INMG-BT60I	USB-LAN2500R2	USBC-LAN2500R2	GPE-2500-2T2
GPE-2500-4T	GPE-2500T	FX2G-08EM2	FX2G-05EM