全ポート2.5Gbpsに対応しており、大容量のデータも高速で転送可能。市場に広まっている2.5Gbps有線LAN（＝2.5GbE）に対応した機器に導入することで2.5GbE環境への移行がすぐに実現できます。

最大転送速度2.5Gbps (理論値)のマルチギガビットに対応し、従来のギガビット[最大転送速度1Gbps (理論値)] に比べ、大幅なスピードアップを実現します。

新型コロナウイルス感染症の影響で、テレワークを余儀なくされている人が増えている中、終息後も新しい働き方としてテレワークの継続を模索する企業もあります。家庭内のネットワーク環境を見直し、速度と安定性を求め無線LANから有線LANへ切り替えて自宅で快適な仕事環境を構築することも可能です。

稼働時の熱対策として両面放熱方式を採用しました。一般的にファンレスのスイッチングハブはCPUの上面に貼られたヒートシンクにより放熱を行います。CPUの熱は高温になったヒートシンクから空気に伝わり、筐体のスリットや筐体表面から外部に放熱されます。通常はこれで充分放熱されますが、設置場所の空気の循環や室温によってはスイッチングハブ本体が高温になることもあります。

両面放熱方式では下面でも補助的な放熱を行います。基板に実装されたCPUの熱は上面のヒートシンクだけでなく基板にも伝わります。CPU直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、基板の下に配置した熱拡散放熱用アルミプレートに熱を伝えます。熱拡散放熱用アルミプレートの熱は難燃性ポリカーボネートシートを介し筐体の下面に伝わります。主な放熱は上面のヒートシンクですが、補助的に下面からも放熱することで、様々な設置環境でより安定した動作を実現しています。

外形寸法　約160×110×26mm（突起部除く）

下面からの放熱は補助的な役割ですが、基板、低硬度・放熱用シリコーンパッド、熱拡散放熱用アルミプレート、難燃性ポリカーボネートシート、筐体下面が連続的に接触していますので、稼働時には筐体上面より下面の方がほんのり暖かくなります。このため筐体下面に貼るゴム足は通常より高さのあるものを採用し下面の隙間を確保しています。

データ転送負荷をかけた時と、アイドリング時の筐体上面、CPU上面のヒートシンク、基板下側の放熱用アルミプレート、筐体下面の温度の実測値は以下のとおりです。