お知らせ
「FX2G-08EM2」は、マルチギガビットLANの発熱に対応する両面放熱方式を採用した8ポート 2.5GBASE-T スイッチングハブです。新チップを採用し従来機に比べ大幅な低消費電力、低発熱を実現しました。
| 製品型番 | JANコード | 参考価格 | 購入 |
|---|---|---|---|
| FX2G-08EM2 | 4941250200122 | オープンプライス | 購入 |
全ポート2.5Gbps（＝2.5GbE）に対応
スイッチングハブ市場でもっとも需要の大きいポート数と言われる8ポート全てが最大転送速度2.5Gbps (理論値)のマルチギガビットに対応しており、大容量のデータも高速で転送可能。
2.5Gbps有線LANに対応した機器に導入することで2.5GbE環境への移行がすぐに実現できます。
Realtek RTL8373、RTL8224採用で
低消費電力、低発熱を実現
本製品は「FX2G-08EM」の後継機で、2.5GbEに対応したMedia Access ControllerチップにRealtek社 RTL8373、PHYチップにRealtek社 RTL8224を採用し、従来機より大幅な低消費電力、低発熱を実現しました。
消費電力は使用状態により変わりますが、本製品のアイドリング時（LAN接続なし・無負荷）の消費電力は1.9W、従来機の4.5Wに対し半分以下の−58％。2ポート使用時（2.5Gbpsで双方向通信時）は従来機に対し−49％＝約半分となっています。
| FX2G-08EM2 （本製品） |
FX2G-08EM （従来機） |
削減率 | |
|---|---|---|---|
| 無負荷時 | 1.9W | 4.5W | -58% |
| 2 ポート使用時 | 3.6W | 7.1W | -49% |
| 4 ポート使用時 | 5.1W | 9.5W | -46% |
| 最大負荷時 | 8.6W | 14.9W | -42% |
メインチップであるMedia Access Controllerのヒートシンクの温度を実測すると、本製品は従来機に対し2ポート使用時で−10.4℃、4ポート使用時で−13.3℃と大幅な低発熱が確認できます。
| FX2G-08EM2 （本製品） |
FX2G-08EM （従来機） |
温度差 | |
|---|---|---|---|
| 2 ポート使用時 | 41.3℃ | 51.7℃ | -10.4℃ |
| 4 ポート使用時 | 44.5℃ | 57.8℃ | -13.3℃ |
| 最大負荷時 | 49.7℃ | 67.8℃ | -18.1℃ |
マルチギガビットLANの発熱に対応する
両面放熱方式を採用
有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点の1つが発熱です。10Gbps（10GBASE-T）ほどではありませんが、2.5Gbps（2.5GBASE-T）も従来の1Gbps（1000BASE-T）より確実な熱対策が求められます。
本製品は従来機に対し低発熱を実現していますが、従来機と同様にMedia Access Controllerチップ直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、筐体の下面からも放熱を行う両面放熱方式を継承しています。
さらに本製品ではPHYチップの下面にも低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、2枚の放熱用シリコーンパッドで筐体下面から積極的に放熱を行っています。
発熱に対し万全の対策
上記に加え放熱用スリットを配した金属筐体の採用、データが流れていないポートの消費電力（＝発熱）を抑える「IEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)」への対応、「Link-down検知」による未使用ポートの電力カット、「Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式」を採用するなど、様々な省電力＝低発熱技術の積み重ねによりマルチギガビットLANの問題点である発熱に対し万全の対策を施しています。
本体幅160mmと小型化
本体幅は160mm。
従来機は放熱のため8ポートスイッチングハブとしては大きめな幅240mmの筐体でしたが、チップの低発熱化により大幅な小型化を図りました。
ループ検知、防止機能
ループによるネットワーク障害を避けるため、ループを検知すると自動でお知らせし、通信を一時的に遮断します。
ファンレス設計の低騒音
放熱に優れた金属筐体を採用。ファンレス設計により家庭でもオフィスでも低騒音を実現しました。
ジャンボフレーム対応
一度に転送するパケットを最大12KBytesまで対応する事で、通信効率を高めます。これにより、大容量のデータ転送をスムーズに行なうことが可能です。
