「FX2G-08EM2」は2022年1月発売の「FX2G-08EM」の後継機で、2.5GbEに対応したMedia Access ControllerチップにRealtek社 RTL8373、PHYチップにRealtek社 RTL8224を採用し、従来機より大幅な低消費電力、低発熱を実現しました。

消費電力は使用状態により変わりますが、「FX2G-08EM2」のアイドリング時（LAN接続なし・無負荷）の消費電力は1.9W、従来機の4.5Wに対し半分以下の−58％。2ポート使用時（2.5Gbpsで双方向通信時）は従来機に対し−49％＝約半分となっています。

メインチップであるMedia Access Controllerのヒートシンクの温度を実測すると、「FX2G- 08EM2」は従来機に対し2ポート使用時で−10.4℃、4ポート使用時で−13.3℃と大幅な低発熱が確認できます。

「FX2G-08EM2」は従来機に対し低発熱を実現していますが、従来機と同様にMedia Access Controllerチップ直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、筐体の下面からも放熱を行う両面放熱方式を継承しています。
さらに「FX2G-08EM2」ではPHYチップの下面にも低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、2枚の放熱用シリコーンパッドで筐体下面から積極的に放熱を行っています。

「FX2G-08EM2」の本体幅は160mm。従来機は放熱のため8ポートスイッチングハブとしては大きめな幅240mmの筐体でしたが、チップの低発熱化により「FX2G-08EM2」は大幅な小型化を図りました。